國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,常州皓晟精密機械有限公司取得一項名為“一種芯片封裝自動熔融焊接機”的專利,授權(quán)公告號CN223859624U,申請日期為2025年3月。專利摘要顯示,本實用新型涉及熱熔焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片封裝自動熔融焊接機,包括:上料組件,包括條狀的上料托盤,用于依次承接并輸送芯片蓋板至取料位置;限位組件,設(shè)置于上料組件的輸出端,用于承接焊接底板并對焊接底板進行限位;移料組件,包括移動部和固定設(shè)置于移動部上的夾持部,夾持部具有可開合設(shè)置的夾爪,芯片蓋板頂部具有供夾爪形成夾持動作的取料頭,移動部用于帶動夾持部于取料位置和限位組件之間往復(fù)移動,并帶動芯片蓋板轉(zhuǎn)移至焊接位置;熔融組件,與移料組件連接,包括與焊接位置相對設(shè)置的熱熔焊模,熱熔焊模用于承接芯片蓋板,并對芯片蓋板和焊接底