國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,常州皓晟精密機(jī)械有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片封裝自動(dòng)熔融焊接機(jī)”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223859624U,申請(qǐng)日期為2025年3月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型涉及熱熔焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片封裝自動(dòng)熔融焊接機(jī),包括:上料組件,包括條狀的上料托盤(pán),用于依次承接并輸送芯片蓋板至取料位置;限位組件,設(shè)置于上料組件的輸出端,用于承接焊接底板并對(duì)焊接底板進(jìn)行限位;移料組件,包括移動(dòng)部和固定設(shè)置于移動(dòng)部上的夾持部,夾持部具有可開(kāi)合設(shè)置的夾爪,芯片蓋板頂部具有供夾爪形成夾持動(dòng)作的取料頭,移動(dòng)部用于帶動(dòng)夾持部于取料位置和限位組件之間往復(fù)移動(dòng),并帶動(dòng)芯片蓋板轉(zhuǎn)移至焊接位置;熔融組件,與移料組件連接,包括與焊接位置相對(duì)設(shè)置的熱熔焊模,熱熔焊模用于承接芯片蓋板,并對(duì)芯片蓋板和焊接底